11月12日，“芯聚海滄 芯向未來”2025廈門半導體產業“四鏈融合”對接會在廈門市海滄區舉行。近240名來自政府、企業、高校、金融機構等的代表參會，商議半導體產業產業鏈、創新鏈、資金鏈、人才鏈的深度融合，集中展示了海滄區在半導體與集成電路產業發展方面的攻堅成效與創新活力。

會議現場

“十三五”期間，面對傳統產業增長瓶頸，海滄區積極融入國家戰略性新興產業布局，自2016年起將半導體與集成電路產業作為戰略性新興產業。海滄堅持系統思維、規劃先行，確定了以特色工藝為主的發展路徑，並規劃建設了信息產業園、半導體產業基地、集成電路設計產業園三大功能互補的園區載體。經過近十年的深耕細作，海滄集成電路產業實現了從無到有、初具規模的跨越式發展，已集聚產業鏈企業超70家，工業年產值約80億元，“十四五”期間產值年均增速高達87.1%，實現高速增長。“十五五”期間，隨著士蘭集群等投產放量，總產值規模力爭突破300億元。

如今，海滄集成電路產業鏈條日益清晰，形成了以特色工藝、先進封裝及封裝載板、芯片設計、第三代半導體、半導體材料為重點的發展格局，與廈門市其他區域形成優勢互補。

在主會場活動中，一場別開生面的“產業代表性創新成果發布”環節成為焦點。大會創新性地採用智元小鷺機器人進行發布，集中展示了廈門半導體企業的7項前沿創新成果。參觀的人員都紛紛表示，這些成果集中體現了廈門半導體企業在關鍵技術攻關和產業化應用上的強勁實力。

作為對接會的重要一環，“海滄半導體產業創新聯盟”在與會嘉賓的共同見証下正式發起。該聯盟是在海滄區政府積極推動下，聯合區域內半導體產業鏈各環節核心力量構建的產業協同發展平台。聯盟匯聚了11家行業領軍企業，廈門大學等3家高校科研機構，廈門半導體投資集團等4家專業投資機構，以及愛集微等3家產業服務機構，形成了覆蓋“產學研用金”的產業生態體系。該聯盟的成立旨在打破產業鏈各環節間的壁壘，構建一個高效協同、資源共享的產業發展共同體，為提升區域產業整體競爭力注入新的動能。

此外，第三階段同步舉行的三場產業對接專題會——《壯大耐心資本為戰略產業科學家賦能》課題報告會、創新與人才雙鏈協同專題會、金融賦能專題會，聚焦資本、人才、創新與產業融合，為政府、企業、高校、金融機構搭建了深度交流與精准對接的平台，進一步推動了“四鏈”的務實合作。（文/圖 海滄區融媒體中心）

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