11月12日，“芯聚海沧 芯向未来”2025厦门半导体产业“四链融合”对接会在厦门市海沧区举行。近240名来自政府、企业、高校、金融机构等的代表参会，商议半导体产业产业链、创新链、资金链、人才链的深度融合，集中展示了海沧区在半导体与集成电路产业发展方面的攻坚成效与创新活力。

会议现场

“十三五”期间，面对传统产业增长瓶颈，海沧区积极融入国家战略性新兴产业布局，自2016年起将半导体与集成电路产业作为战略性新兴产业。海沧坚持系统思维、规划先行，确定了以特色工艺为主的发展路径，并规划建设了信息产业园、半导体产业基地、集成电路设计产业园三大功能互补的园区载体。经过近十年的深耕细作，海沧集成电路产业实现了从无到有、初具规模的跨越式发展，已集聚产业链企业超70家，工业年产值约80亿元，“十四五”期间产值年均增速高达87.1%，实现高速增长。“十五五”期间，随着士兰集群等投产放量，总产值规模力争突破300亿元。

如今，海沧集成电路产业链条日益清晰，形成了以特色工艺、先进封装及封装载板、芯片设计、第三代半导体、半导体材料为重点的发展格局，与厦门市其他区域形成优势互补。

在主会场活动中，一场别开生面的“产业代表性创新成果发布”环节成为焦点。大会创新性地采用智元小鹭机器人进行发布，集中展示了厦门半导体企业的7项前沿创新成果。参观的人员都纷纷表示，这些成果集中体现了厦门半导体企业在关键技术攻关和产业化应用上的强劲实力。

作为对接会的重要一环，“海沧半导体产业创新联盟”在与会嘉宾的共同见证下正式发起。该联盟是在海沧区政府积极推动下，联合区域内半导体产业链各环节核心力量构建的产业协同发展平台。联盟汇聚了11家行业领军企业，厦门大学等3家高校科研机构，厦门半导体投资集团等4家专业投资机构，以及爱集微等3家产业服务机构，形成了覆盖“产学研用金”的产业生态体系。该联盟的成立旨在打破产业链各环节间的壁垒，构建一个高效协同、资源共享的产业发展共同体，为提升区域产业整体竞争力注入新的动能。

此外，第三阶段同步举行的三场产业对接专题会——《壮大耐心资本为战略产业科学家赋能》课题报告会、创新与人才双链协同专题会、金融赋能专题会，聚焦资本、人才、创新与产业融合，为政府、企业、高校、金融机构搭建了深度交流与精准对接的平台，进一步推动了“四链”的务实合作。（文/图 海沧区融媒体中心）

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